右下后牙根管治疗一例

主诉：右下后牙有洞3日。

现病史：患者3日前因右下后牙疼痛于外院行开髓治疗，现来诊继续治疗。

既往史：既往体健，否认药物过敏史及系统性疾病。

检查：合面开髓洞型，洞内食物嵌塞，冷热刺激反应迟钝，叩诊（+—），不松动。

X线检查：远中邻面低密度影像及髓，髓室顶揭全，根尖未见异常。

治疗过程：治疗方案、预后及费用已向患者说明，患者接受治疗。去除远中邻面龋坏，修整开髓孔，探及近颊，近舌，远中3根管。隔湿，干燥，上成型片，楔子，流体树脂恢复远中壁，上橡皮障，10#C锉疏通根管，测长近颊，近舌为18.5mm，远中17mm，EDTA润滑根管，根管预备近颊，近舌至F1，远中至F2，冲洗根管，吸潮纸尖干燥，氢氧化钙封药，玻璃离子暂封。

检查：暂封在位，无不适，叩诊（—），不松动。

处理：上橡皮障，去除暂封，冲洗根管，试尖，超声荡洗，吸潮纸尖干燥，iRoot加牙胶尖充填根管，携热器烫断，暂封。