口腔技能考试～二类洞

离体牙牙颌面洞制备（二类洞）操作提示：1. 洞形制备顺序有误,未按照先邻面后面的顺序操作。2. 操作不规范,器械选择或握持不当,无支点,持续施压钻磨,涡轮钻不予冷却。3. 点线角不清楚,洞缘线不连续、不圆缓,存留无基釉或薄壁弱尖。4. 洞形预备不规范。5. 如有穿髓,则会扣除70%得分。6. 操作完成,告知考官检查操作结果。

二类洞制备

调节椅位灯光患者仰卧位，上颌合平面与地面呈45—90度角，高度位于医生肩肘之间，下颌合平面与地面平行，高度位于医生肘部或略低，医生位于患者的右前或者右后方。调节灯光。

四个步骤：选择器械、握持方式、检查动作及顺序、结果以及注意事项。

拆开手套及器械盘（注意无菌）

您好现在为您进行二类洞牙体预备，如有不适，请举左手示意。

器械的选择：一次性口腔器械盒，高速手机，裂钻，倒锥钻

左手固定牙齿，合面朝上，右手持笔式握持高速手机，以无名指或中指做支点。支点要稳，以邻牙为支点。由近中边缘嵴进入，先预备邻面洞，再向牙颈部加深，同时颊舌向方向扩展。根据邻面洞大小涉及制备用以固位的合面洞，由邻面向合面中央扩展，形成鸠尾（注意点磨，喷水冷却，钻针始终与牙长轴平行）。洞形底平壁直，点线角清晰圆钝，洞缘线圆缓，邻面洞略成梯形，宽度自洁区。（梯形底部可形成倒凹固位），龈阶位于釉牙骨质界合方0.5-1mm左右，龈阶深：釉牙本质界0.5-1mm。合面洞鸠尾峡位于颊舌尖之间，膨大部位于中央窝，深度为釉牙本质界下0.5-1mm。