头孢泊肟酯片生产工艺咨询

头孢泊肟酯片，原研第一三共。片芯处方为API（通过反向参比中API粒径在10μm以内）、羧甲纤维素钙、羟丙纤维素、一水乳糖、十二烷基硫酸钠、硬脂酸镁。

API水难溶，且湿热条件不稳定性（排除湿法制粒工艺可能），API处方占比约60%。采用原研一致的API粒径，发现API过细静电吸附力大。混合出现粘壁、干压出现流动性太差无法正常下料现象。

通过引入胶态二氧化硅或提升辅料的用量等方式都试了，没有明显改善。想请问下各位老师有没有了解这个品种的，后续生产工艺需要如何优化？