多肽修饰：N端乙酰化和C端酰胺化

多肽的C端、N端或者中间位置都可以进行修饰。为了能够连接修饰基团，多肽上的一些标准基团需游离出来，例如：N端氨基，赖氨酸的氨基，半胱氨酸的硫醇基，丝氨酸、苏氨酸、酪氨酸的羟基，精氨酸的C=N和C端羧基。

化学方法合成的多肽通常带有游离氨基（N端）和游离羧基（C端）。

N端乙酰化和C端酰胺化降低了肽的总电荷，因此其总溶解度可能降低。然而，由于末端乙酰化和酰胺化生成了更接近天然蛋白质的模拟物，因此肽的稳定性也可以提高。所以这些修饰可以提高肽的生物活性。

修饰多肽的优势

• 消除了多肽末端电荷，使其与母本蛋白更为接近，增强了其进入细胞的能力。如果你的实验与胞内、体内试验、或体外功能研究相关，我们推荐合成的多肽进行N端乙酰化/C端酰胺化修饰。
• 增强了多肽的稳定性，提高了其对蛋白酶、端解酶及合成酶等外肽酶的抵抗力。
• 酰胺化不仅可以增强多肽类激素的活性，而且能延长其保存期限。
• 可以消除N端氨基和C端羧基电荷对Elisa检测实验的影响。

LifeTein-泽溪源生物可提供以下修饰：

N端修饰：

C端：