显微取断【003期】

病例信息

【患者信息】：xxx

【主诉】：左上后牙跳痛2周

【现病史及既往史】：左上后牙2周前进食过程中牙体部分脱落，出现跳痛自发痛，于外院就诊检查，告知患者26髓室底穿孔，建议上级医院就诊，口服头孢和甲硝唑，症状有所缓解，今日前来检查治疗左上后牙。

【检查】：26远中邻面深龋，龋坏平牙龈，叩痛（+），颊侧根尖区扪诊压痛，冷诊（-），松动（-）。

全景片：26冠部远中低密度影，及髓，根尖周可见暗影。

【临床诊断】：26根尖周炎

【治疗经过及结果】：

初诊：

告知患者治疗方案及费用，患者知情同意。

①判断26慢性根尖周炎急性发作，牙髓坏死，故未行局麻，直接去龋开髓，去龋净后见髓室底穿孔，创面约3x3mm。

②显微镜下找到3根管口，10#K挫疏通测长，近颊18mm，平颊侧最高点，腭根17mm，平腭侧最高点，远颊根管钙化，疏通至14mm左右卡顿，未测到全长。

故先对近颊及腭根进行根管预备，15号K挫疏通，镍钛机扩（Hyflex CM），近颊扩至0620，腭根扩至0630。

③考虑对远颊根管采取冠向下预备法，解除根管上段阻力，使用Hyfelx CM SX开大根管口过程中出现器械分离，分离器械长度约2mm，断面距离颊侧最高点11mm。随即插牙胶尖，嘱病人拍试尖片1：

告知患者远颊根管钙化，发生器械分离，由于初诊时间有限，当日先行髓室底穿孔修补，择期复诊取断，患者知情同意。

④挖匙挖除髓室底穿孔表面肉芽组织，双氧水及生理盐水交替冲洗创面，肾素棉球压迫止血，吹干，生物陶瓷（IROOTBP）覆盖穿孔表面，周缘流体树脂覆盖固定。近颊及远颊根管封氢氧化钙，髓腔内近BP处封湿棉球，上方干棉球，暂封王暂封。嘱术后2小时进食，勿咬硬物，不适随诊。

复诊取断：

一周后复诊，检查：26暂封存，叩痛（-），根尖扪诊无压痛，松动（-）。

治疗：

①去除暂封，再次测量确认断面距离颊侧最高点11mm，使用hyflex cm sx逐级扩大断面至根管口直径，生理盐水冲洗，吸潮纸尖吸干根管内水分，显微镜下可见金属断面，使用超声沿断针周缘增隙，直至断针松解。

②使用蟹爪钳将断针取出。

③随后使用VDW C挫8号疏通远颊根管，测长平颊侧最高点17mm，镍钛机扩（protapergold）至0625。拍试尖片2，显示远颊根管疏通到位。

总结与讨论

该病例预后将长期随访观察。。。。。