病例扁桃体术后疼痛

患者男，34岁，双侧扁桃体III°肿大，无脓栓附着，用等离子切除双侧扁桃体，左侧扁桃体暴露不佳，切除过程中可能损伤咽腭弓，部分咽腭弓上伴有残留，术后给予头孢呋辛钠预防感染，前三天给予地塞米松10mg抗炎，第四天出现咽喉部疼痛，疼痛时伴有头痛，吞咽困难，下午疼痛较重，给予布洛芬胶囊口服，疼痛好转，现第5天，仍有疼痛，创面可见部分伪膜脱落，无感染，各位老师，请教一下，疼痛是什么原因，后续该怎么治疗，谢谢各位老师！