病例#根管治疗#左下第一磨牙慢性根尖周炎（牙髓治疗后、牙隐裂）再治疗一例

基本信息：女 32岁

简要病史：5天前左下后牙充填体脱落，无自发痛、冷热痛、咬合痛、牙龈肿痛等不适。6年前，曾于外院行左下后牙“根管治疗”。

检查：36^O牙色充填体部分脱落，边缘继发龋坏，远中裂纹越过远中边缘嵴，叩痛（-），不松动，PD：3-4mm，牙龈缘轻度红肿，根尖区无红肿，无扪痛，未及波动感，无窦道口。X线根尖片示：冠部充填体边缘低密度影达髓腔，根管内充填物影像未达根尖，根尖周约4mm*4mm大小低密度影。

口腔卫生状况良好，菌斑少量，未见明显龈上牙石。

图1 术前口内照和X线根尖片，红色箭头所指隐裂纹远中边缘嵴

诊断：36慢性根尖周炎（牙髓治疗后、牙隐裂）

治疗计划：36根管再治疗+冠修复，试保留

治疗过程：橡皮障下，去旧充、去腐净，开髓，无出血、无溢脓，揭顶，见远中裂纹至髓腔，去除髓腔内暂封，探及3个根管口，分别是MB、ML、D，见根管口白色充填材料，K锉去除根管内充填材料，2.5%NaClO冲洗，Glyde辅助下，10-15#手用K锉通畅根管，M3预备根管：

MB WL=17mm（以颊侧缘为准），终末锉号M3, MAF 35#,

ML WL=17.5mm（以近中缘为准），终末锉号M3, MAF 35#,

D WL=16mm（以颊侧缘为准），终末锉号M3, MAF 40#, 2.5%NaClO冲洗，超声荡洗，干燥，插牙胶尖拍X线片示到达WL, AH-Plus+牙胶尖冷侧压根充，拍X线根尖片示恰填，GIC暂封，调𬌗。嘱勿咬硬物，3月后复查。

图2 术中照和主尖片、根充片，红色箭头所指隐裂纹仅延伸至髓腔，未波及髓底或根管内

4个月后复查：无不适。36^O暂封完好，叩痛（-），不松动，牙龈缘轻度红肿，根尖区无红肿，无扪痛，未及波动感。X线根尖片示：根充达根尖，根尖周低密度影较前明显缩小。

上橡皮障，磨除远中裂纹至齐龈，去除部分暂封，上邻面修复系统，SE-bond+流动树脂、3M P60充填，调合，抛光。嘱勿咬硬物，尽快冠修复。

图3 术前、术后和4个月复查根尖片，根尖低密度影明显减小

图4 4月后复查口内照，36远中裂纹磨除后，树脂充填并调合至上下第一磨牙无接触

这个病例个人其实还是挺满意，但是被老师指出了很多问题。。。